深度解读！边框窄至1.15mm！iPhone 16系列外观揭晓：苹果工业设计再创新高

边框窄至1.15mm！iPhone 16系列外观揭晓：苹果工业设计再创新高

加州库比蒂诺，2024年6月18日 - 苹果今日发布了全新iPhone 16系列智能手机，包括iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。新系列手机在外观设计方面迎来了重大突破，边框窄至1.15毫米，是目前市面上最窄的智能手机边框之一。

据悉，iPhone 16系列采用了全新的钛合金边框，比上一代更轻薄坚固。同时，手机的屏幕与边框之间的缝隙也进行了缩减，使得整机更加美观一体。

除了边框更窄之外，iPhone 16系列还拥有以下外观亮点：

• 全新的配色方案： iPhone 16系列新增了香槟金、星辰灰和雾岛蓝三种配色，更加时尚个性。
• 磨砂玻璃背壳： iPhone 16和iPhone 16 Plus采用了磨砂玻璃背壳，手感细腻温润。
• 雾面边框： iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max采用了雾面边框，质感更加高级。

在其他方面，iPhone 16系列也搭载了最新的A17仿生芯片、更强的后置摄像头系统和更长的电池续航时间。

业界分析人士认为，iPhone 16系列的外观设计将再次引领智能手机行业潮流。 窄边框的设计不仅使手机更加美观，也为更大的屏幕提供了空间。此外，全新的配色方案和材质选择也更加符合年轻消费者的审美需求。

以下是iPhone 16系列的详细规格参数：

型号屏幕尺寸后置摄像头电池容量起售价iPhone 166.1英寸1200万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头3240mAh5999元iPhone 16 Plus6.7英寸1200万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头3952mAh6699元iPhone 16 Pro6.1英寸4800万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头+1200万像素长焦摄像头3468mAh8999元iPhone 16 Pro Max6.7英寸4800万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头+1200万像素长焦摄像头4352mAh9999元drive_spreadsheetExport to Sheets

iPhone 16系列将于今年秋季上市销售。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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